5G終于有logo了,只是LTE-A的演進版本?5G新進展,IBM和愛立信攜手推出硅基毫米波相控陣集成電路

                                              2017-02-13  來自: 無錫欣創騰通信科技有限公司 瀏覽次數:932

                                              農歷新年剛過,IoT圈就迎來了不少好消息,例如3GPP官方敲定了5G的logo,5G的標準化進程又進了一步;而愛立信和IBM合作推出的5G毫米波相控陣IC更是在5G的商用之路上邁出了一大步。除此之外,還有國內半導體圈的重大簽約消息...具體發生了那些事?和雷鋒網(公眾號:雷鋒網)IoT科技評論君一起回顧一下吧!

                                              5G終于有logo了,只是LTE-A的演進版本?

                                              本周三,通信標準組織3GPP咋在毫無征兆的情況下嚴肅地宣布了5G的官方logo!話不多說,先上圖,大家感受感受:

                                              5G logo敲定,IBM和愛立信攜手推硅基毫米波相控陣IC | IoT科技評論周刊

                                              如果對比4G LTE的logo,你就可以發現5G的logo也沿用了部分4G LTE-Advanced Pro的logo設計。3GPP表示,5G logo的設計是建立在現有的LTE的新設計之上,并使用LTE-Advanced Pro的標志突出技術的不斷進化。

                                              5G logo敲定,IBM和愛立信攜手推硅基毫米波相控陣IC | IoT科技評論周刊

                                              3GPP官方表示,該5G logo將使用于Release 15、Release 16以及后續相關5G標準規范中。根據3GPP之前的規定,5G標準個版本將于2018年9月完成,也就是Release-15,主要為了滿足比較急迫的商業需求;而5G標準第二個版本將于2020年3月完成,稱為Release-16,將滿足IMT 2020提出的目標和所有可識別的用例與需求。這就意味著從現在開始,它將成為3GPP官方指定logo。

                                              在logo敲定之后,5G的標準制定工作可以說是萬事俱備只欠東風了。當然,如果你認為一個logo還不足以代表5G落地的整體進展,那么不妨看看IBM和愛立信在5G上用時兩年的合作成果。

                                              5G新進展,IBM和愛立信攜手推出硅基毫米波相控陣集成電路

                                              5G logo敲定,IBM和愛立信攜手推硅基毫米波相控陣IC | IoT科技評論周刊

                                              IBM和愛立信(Ericsson)周二聯合發布公告,正式宣布成功推出了應用于未來5G基站的硅基毫米波相控陣集成電路。

                                              根據公告,該相控陣集成電路在28GHz毫米波頻率下工作,并已經在相控陣列天線模塊中成功演示,為未來5G網絡鋪平了道路。該產品是兩家公司歷時兩年的合作成果(早在2014年11月底兩家公司就展開了關于5G天線研發的合作),它結合了IBM在高集成相控陣毫米波集成電路和天線封裝解決方案的優勢,以及愛立信在設計移動通信電路和系統的技術積累。

                                              IBM官方表示,這個模塊包含四個單片集成電路和64個雙極化天線,模塊尺寸約為2.8 英寸*2.8英寸(約 7.1 厘米*7.1 厘米),幾乎是主流手機一半的大小,IBM表示這是支持5G廣泛部署的必要尺寸,尤其是在室內空間和密集的大城市區域內。

                                              IBM還指出,相控陣列天線模塊的并行雙極化運作方式能夠形成兩個波束,同時保持接受和發送模式,進而使服務的用戶數量增加一倍,該設計同時還支持低于1.4度的波束掃描精度。

                                              根據IBM的介紹,該相控陣集成電路基于公司此前的毫米波工作基礎上,包括2006年開發的單片毫米波無線電,2013年面向移動和雷達推出的高度集成毫米波相控陣列接收器,以及移動手機如何在毫米波頻率下進行通訊的相關探索和研究。

                                              在舊金山召開的2017固態電路會議上,IBM還披露了一份描述IBM和愛立信如何合作開發該相控陣集成電路的文件,文件標題為《A 28GHz 32-Element Phased-Array Transceiver IC with Concurrent Dual Polarized Beams and 1.4 Degree Beam-Steering Resolution for 5G Communications》。

                                              當然,如果你以為研究機構只對5G感興趣,那就大錯特錯了!

                                              比5G還要快10倍,這項技術可能在2020年問世

                                              研究人員已經研發出一種太赫茲發射器,該發射器的數據傳輸速度要比5G至少快10倍,而該技術有望在2020年實現應用。

                                              為期五天的2017固態電路會議 ( ISSCC) 將于2月5號到9號在加利福尼亞州的舊金山舉行,根據安排,太赫茲發射器將會在這次電路會議上被展示,這種傳送機能夠將一個DVD上的全部內容瞬間發送完畢。(編者注:太赫茲頻率是一種新的巨大頻率資源,有望在未來應用于超高速無線通信。)

                                              5G logo敲定,IBM和愛立信攜手推硅基毫米波相控陣IC | IoT科技評論周刊

                                              Minoru Fujishima 是日本廣島大學的教授,也是太赫茲研究者之一。他說:“太赫茲也能與衛星進行超高速連接,而與衛星的連接,只能通過無線。這也有好處,比如,它地促進了動態網絡連接的發展。其它可能的應用包括快速將資源下載到移動設備,基站之間實現超快速無線連接?!?/p>

                                              據了解,該研究小組研發的是一款頻率在290GHz 到 315GHz 的發射器,能夠實現105Gbps的通信速度。雖然這個范圍的頻段現在還沒有被分配,但值得注意的是它處于275GHz 到 450GHz 范圍內,該頻段將在電信聯盟無線電通信部門組織的2019世界無線電大會上進行討論。

                                              雷鋒網還了解到,去年該研發小組就曾向大家展示了通過使用正交調幅(QAM)大幅提高300GHz 頻率的無線連接速度的研究成果。今年,他們展示的是更快的發射器,單個通道數據速率比之前快六倍。作為集成電路發射器,它首次實現單個通道速率超過100 Gbps.

                                              “今年我們新研發的發射器,傳送功率比之前的要高十倍。這使得 300GHz 的單個通道數據速率超過100 Gbit/s 成為可能?!盕ujishima 如此表示。

                                              他還說道:“我們通常討論兆位每秒或吉比特每秒的無線數據傳輸速率,但是現在我們正接近利用簡單的單一通信通道實現太比特每秒的傳輸速率?!苯酉聛?,廣島大學、日本信息與通信研究所以及松下電器的研究小組計劃進一步研發300GHz 的超高速無線電路。


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